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本实用新型公开一种高功率密度IGBT模块的双面水冷散热封装结构，包括风机箱、对位口、第一散热板、第二散热板、散热片和散热侧板，所述散热片的两端固定有散热侧板，所述散热片的一端固定有第一散热板，所述散热片的另一端固定有第二散热板，本实用新型采用双面水冷散热封装结构，散热片通过热管能够对IGBT模块进行有效的热传导，再通过底部的风机箱吹风将散热片吸收的热量导出，为了更快散热，热管内部为真空，且填充有少量的低沸点的乙醚液体，乙醚在吸收热量后蒸发为水蒸气，从热管的一端移动到另一端，到达热管另一端后通过散热片和散热扇的散热后乙醚温度降低，重新由水蒸气变为液体，又回流到热管的另一端，这样重复能够有效加快散热效率。

本实用新型揭示了一种IGBT模块侧框的局部镀镍L型端子，其包括焊接部(2a)，所述焊接部(2a)上镀有金属镍。其还包括弯折部(2)以及与所述弯折部(2)两端延伸连接的定位部(3)和插接部(6)。所述弯折部(2)包括所述焊接部(2a)。所述定位部(3)与所述弯折部(2)连接处设有折断槽(4)。所述定位部(3)上开设有定位孔(5)。本实用新型的IGBT模块侧框的局部镀镍L型端子有效提高焊接技术，保证焊接效率。