实用新型已授权

一种具有卡接式固定结构的芯片

📄 申请号：CN202121643259.X 📄 发布日：2025/11/19

著录项目信息

申请日

2021-07-20

公开号

CN215451390U

公开日

2022-01-07

申请人

深圳市凯创芯科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_32

IPC 分类号

H01L23_32 , H01L23_367 ,

技术画像

所属领域

芯片封装芯片封装集成电路电子器件固定结构

应用场景

消费电子, 通信设备, 工业控制, 汽车电子, 物联网设备

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摘要

本实用新型公开了一种具有卡接式固定结构的芯片，包括电路板，所述电路板的顶端设有芯片本体，所述电路板的顶端两侧均粘接有支撑板，支撑板的一侧焊接有弹性片，弹性片的一侧焊接有固定块，固定块的一侧设有卡块，两个卡块之间设有压板，所述卡块的一侧开设有卡槽，所述压板的一侧处于卡槽的内部，所述固定块的顶端焊接有固定条，固定条呈倾斜状。本实用新型通过压板下压，使芯片本体被压板按压固定，同时压板的两侧进入卡块的卡槽之中，从而对压板进行固定，弹性片的形变便于压板进入两个卡块的卡槽之中，同时弹性片的弹力可以使固定块压住压板，从而便于压板对芯片本体进行固定，装置安装便捷，可以极大的提升芯片安装效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种便于安装式电源芯片

当前第 / 件

一种快拆式多芯片安装结构

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议价

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