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| 专利/申请号: | CN202010053655.0 | 专利名称: | 集成有波导的低维材料异质结光电探测器 |
| 申请日: | 2020-01-17 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型: | 发明 | 地址: | |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L31/109 分类检索 |
| 公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量: | 16 | 所属领域: | 其他专利转让搜索 |
摘 要:本发明涉及集成芯片领域,公开了一种集成有波导的低维材料异质结光电探测器,包括:衬底(1),形成于衬底(1)上的光波导(2),设置在光波导(2)的光耦合输入端(3)的1×2光分束器(4),覆盖在光波导(2)表面上的低维材料异质结薄膜(5),在低维材料异质结薄膜(5)两端、光波导(2)两侧还分别覆盖正电极(6)和负电极(7);低维材料异质结薄膜(5)与光波导(2)的传输方向垂直设置;在光波导(2)与低维材料异质结薄膜(5)的相互作用区,光波导(2)为两个锥型波导结构相对设置的结构。通过本方法制备的光电探测器能够探测出高功率和多波段的光信号,响应度较高,光‑电响应带宽较大。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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