发明专利已授权

功率半导体的封装冷却装置

Name: 功率半导体的封装冷却装置
Brand: 中创杜菲(北京)汽车科技有限公司
SKU: 2021107247293
Availability: InStock

📄 申请号：CN202110724729.3 📄 发布日：2026/11/11

著录项目信息

申请日

2021-06-29

公开号

CN113437037B

公开日

2024-05-24

申请人

中创杜菲(北京)汽车科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_473

IPC 分类号

H01L23_473 , H01L23_367 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装功率半导体热管理

应用场景

新能源汽车, 电力电子系统, 储能系统, 数据中心, 工业自动化

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摘要

本申请提供了一种功率半导体的封装冷却装置，包括：底壳、导热板以及循环装置；其中，底壳具有多个并排设置的凹槽，且底壳整体呈板状。导热板与底壳密封连接，并密封多个凹槽的开口形成多个冷却腔，导热板用于安装多个功率半导体器件。循环装置与冷却腔连通，用于向冷却腔内循环供入冷却液。本申请提供的封装冷却装置，循环装置向冷却腔内循环供入冷却液，冷却液降低了导热板的温度，导热板对设置其上的多个功率半导体器件进行降温，该种方式的散热效率更高，有效保证零件有效性。另外，封装冷却装置整体呈板状，从而降低了多个功率半导体器件构成功率模块的高度，使功率模块整体成扁平的长方体，使功率模块更适用于使用环境要求。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN113437037B

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：4 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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