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一种利用流体反向热泳散热的具有微通道的芯片衬底及散热系统

Name: 一种利用流体反向热泳散热的具有微通道的芯片衬底及散热系统
Brand: 广东工业大学
SKU: 2023103860282
Availability: InStock

📄 申请号：CN202310386028.2 📄 发布日：2026/11/10

著录项目信息

申请日

2023-04-12

公开号

CN116454045B

公开日

2024-05-17

申请人

广东工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_473

IPC 分类号

H01L23_473 , H01L23_427 , H01L23_467 , B82Y30_00 ,

技术画像

所属领域

半导体衬底半导体衬底微通道散热热管理

应用场景

芯片散热, 数据中心冷却, 消费电子散热, 功率电子器件热管理, 集成电路热管理

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摘要

本发明公开了一种利用流体反向热泳散热的具有微通道的芯片衬底，包括从上至下依次设置的上层衬底、中层衬底、下层衬底。还公开了一种芯片散热系统，包括所述的芯片衬底，还包括储液器、水泵、换热器和若干连接管线；储液器、水泵、芯片衬底、换热器通过连接管线依次连接，换热器与储液器通过连接管线连接形成液体循环；换热流体为具有反向热泳能力的流体。本发明改变了传统的芯片散热采用换热装置直接和封装好的芯片贴合换热的散热方式，而将纳米相变胶囊与微流控技术结合应用在电子元器件的衬底装置上，让换热流体直接在芯片衬底中流通，大大提高了换热效率，并利用具有反向热泳能力的换热流体针对芯片热点进行散热，进一步提高散热效率。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN116454045B

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：4 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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