实用新型已授权

一种微波射频芯片封装结构

Name: 一种微波射频芯片封装结构
Brand: 河北星联机械科技有限公司
SKU: 2022224855656
Availability: InStock

📄 申请号：CN202222485565.6 📄 发布日：2026/11/03

著录项目信息

申请日

2022-09-20

公开号

CN218333786U

公开日

2023-01-17

申请人

河北星联机械科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_49

IPC 分类号

H01L23_49 , H01L23_02 , H01L23_367 , H01L23_373 , H01L23_40 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装射频芯片微波器件

应用场景

无线通信, 雷达系统, 卫星通信, 消费电子, 汽车电子

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摘要

本实用新型涉及芯片封装技术领域，且公开了一种微波射频芯片封装结构，包括封装底壳和封装顶盖，所述封装底壳的侧表面设置有第一连接条，所述封装顶盖的侧表面设置有第二连接条。该微波射频芯片封装结构，通过将引脚放入第一连接条内部的矩形槽中，同时引脚的一侧位于封装底壳的内部，并使限位块位于矩形槽的内部，实现对引脚进行限位，防止引脚在矩形槽的内部发生移动，进而可以将引脚的一侧与封装底壳内部的芯片进行焊接固定，提高引脚在焊接时的稳定效果，再将封装顶盖和封装底壳固定时，第一连接条与第二连接条相互搭接，且定位杆与定位孔的内部插接，有效将其进行固定，避免出现位置偏移情况，加快封装效率。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN218333786U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种集成机箱的理线机构

当前第 / 件

一种具有防护功能注塑机

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_49)

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