实用新型已授权

一种具有安装限位结构的芯片

📄 申请号：CN202320870853.5 📄 发布日：2026/09/04

著录项目信息

申请日

2023-04-18

公开号

CN219457580U

公开日

2023-08-01

申请人

深圳市友航芯科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_10

IPC 分类号

H01L23_10 , H01L23_04 , H01L23_16 , H01L23_31 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装芯片安装结构电子器件封装

应用场景

集成电路, 消费电子, 通信设备, 计算机硬件, 工业控制

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摘要

本实用新型涉及芯片技术领域，公开了一种具有安装限位结构的芯片，包括芯片外壳，所述芯片外壳的一侧外表面设置有数据接口，所述芯片外壳的内表面设置有芯片主体，所述芯片外壳的前端外表面设置有限位机构，所述芯片外壳的上端外表面设置有外盖保护机构。本实用新型所述的一种具有安装限位结构的芯片，通过设置的外盖保护机构，将上盖沿着滑道向里推动，上盖可以很好的保护芯片不受意外情况的损坏，通过设置的限位机构，将芯片主体向左上方挤压第二固定板和第一固定板，此时第一弹簧与第二弹簧收缩，直到芯片主体的另外两边完全进入芯片外壳中，在第一弹簧和第二弹簧的反向作用力下，芯片主体紧紧在固定在芯片外壳中。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种乳胶漆生产用刮料装置

当前第 / 件

一种管道连接件全自动理料供给装置

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