实用新型已授权

一种半导体晶片

📄 申请号：CN202323210683.7 📄 发布日：2026/08/13

著录项目信息

申请日

2024-07-23

公开号

CN221596424U

公开日

2024-08-23

申请人

珠海市盛大电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_04

IPC 分类号

H01L23_04 , H01L23_00 , H01L23_31 , H01L23_16 ,

技术画像

所属领域

半导体材料半导体材料晶圆制造半导体器件

应用场景

集成电路制造, 芯片制造, 消费电子, 汽车电子, 通信设备

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摘要

本实用新型提供了一种半导体晶片，其包括：基座，基座内侧壁分别开设有定位槽和限位槽，晶片体边缘设有弧形结构的外凸起，端盖内部与基座嵌合套接，端盖底壁分别与压垫和限位杆固定连接，限位杆和压垫均延伸至基座内部，限位杆对应设置在外凸起两侧，压垫与晶片体边缘贴合连接。本申请采用基座进行半导体晶片体的安装，利用端盖对晶片体进行封装固定，在晶片体边缘设置外凸起并与基座的弧形槽配合实现定位安装的同时，减小因磕碰而导致晶片体出现裂缝和破损风险，且安装过程中可对端盖进行限位，使限位杆插接在基座内部进行晶片体限位，同时将晶片体压紧固定在基座内部实现稳定安装，提高装配便利性的同时，能够提高晶片体的保护作用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：14 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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