实用新型已授权

一种集成电路芯片的防护装置

📄 申请号：CN202322121796.3 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2023-08-08

公开号

CN220491870U

公开日

2024-02-13

申请人

矽驰半导体(珠海)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_04

IPC 分类号

H01L23_04 , H01L23_32 ,

技术画像

所属领域

集成电路集成电路半导体器件电子设备防护

应用场景

集成电路制造, 半导体封装, 消费电子, 汽车电子, 工业电子

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摘要

本实用新型公开了一种集成电路芯片的防护装置，涉及集成电路技术领域，包括底座，所述底座顶部插接有外壳，所述外壳内侧固定连接有多个均匀分布的安装杆，通过调节两个L型板之间的距离，可对不同大小的芯片进行夹紧，通过外壳与底座顶部插接，可对芯片进行防护，在弹簧一的作用下，可对滑动块起到缓冲的作用，使得连接杆在滑动块上转动，进而使得连接杆另一端在外壳内侧顶部转动，使得外壳在受到冲击力时，可对外壳起到缓冲的作用，以此解决了现有的集成电路芯片的防护装置还存在一定的问题，不能够对不同尺寸的电路板进行稳定夹持，而且在对芯片进行防护时，不具有对防护外壳进行缓冲的功能，降低了对芯片的防护效果的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种电子元件生产用检测装置

当前第 / 件

一种电子产品生产用夹具

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_04)

H01L23_02 H01L23_04 H01L23_053 H01L23_055 H01L23_06 H01L23_10 H01L23_12 H01L23_13 H01L23_14 H01L23_15 H01L23_16 H01L23_24 H01L23_26 H01L23_29 H01L23_31 H01L23_32 H01L23_367 H01L23_373 H01L23_40 H01L23_427 H01L23_433 H01L23_467 H01L23_473 H01L23_48 H01L23_488 H01L23_49 H01L23_495 H01L23_498 H01L23_522 H01L23_525 H01L23_528 H01L23_538 H01L23_544 H01L23_552 H01L23_58 H01L23_60 H01L23_64 覆盖37个领域

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