发明专利 已授权

基于整片晶圆的氧化镍/氧化镓异质结二极管及制备方法

📄 申请号:CN202211508803.9 📄 发布日:2026/08/04

著录项目信息

申请日
2022-11-28
公开号
CN115881827B
公开日
2023-07-07
申请人
重庆理工大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

电力电子, 新能源汽车, 充电桩, 光伏逆变器, 工业电源

摘要

本发明公开了一种氧化镍/氧化镓异质结二极管及制备方法,包括位于底部的阴极电极和位于顶部的阳极电极,以及位于阴极电极和阳极电极之间的半导体层,所述半导体层由底部至顶部包括n型高掺Ga2O3衬底层、n型低掺Ga2O3外延层以及p型NiO高掺层,其特征在于:所述半导体层的圆形外壁具有70~85°的正斜面,所述n型低掺Ga2O3外延层厚度为20μm以上。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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