发明专利已授权

一种半导体检测设备标定系统

📄 申请号：CN202411750171.6 📄 发布日：2026/08/03

著录项目信息

申请日

2024-09-18

公开号

CN119624921B

公开日

2025-06-27

申请人

江苏矽腾半导体材料有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G06T7_00

IPC 分类号

G06T7_00 , G06T7_62 ,

技术画像

所属领域

半导体检测设备半导体检测设备标定系统自动控制系统

应用场景

半导体制造, 晶圆检测, 集成电路测试, 设备校准, 质量控制

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摘要

本发明涉及设备标定技术领域，具体涉及一种半导体检测设备标定系统，包括以下模块：初始化模块：初始化半导体检测设备的参数；翘曲预测模块：建立边缘翘曲预测模型，预测不同直径晶圆的边缘翘曲情况；直径补偿模块：建立边缘补偿模型，根据边缘翘曲预测模型预测的晶圆边缘翘曲度，计算直径补偿值；反馈调整模块：根据直径补偿值，自动调整半导体检测设备的图像生成参数；验证模块：根据实验分析，对补偿后的晶圆图像与实际晶圆直径进行对比验证；应用模块：自动匹配并进行直径补偿。本发明，通过引入边缘翘曲预测模型和直径补偿模型，能够有效地预测和补偿由于晶圆翘曲而导致的直径测量误差,对半导体检测设备的预标定起到了显著效果。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：23 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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