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基于支持向量机回归的晶体图像直线轮廓检测方法

Name: 基于支持向量机回归的晶体图像直线轮廓检测方法
Brand: 西安理工大学
SKU: 201310586593X
Availability: InStock

📄 申请号：CN201310586593.X 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2013-11-19

公开号

CN103679701B

公开日

2016-12-07

申请人

西安理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G06T7_00

IPC 分类号

G06T7_00 , G06K9_66 ,

技术画像

所属领域

支持向量机计算机视觉图像识别机器学习支持向量机

应用场景

材料科学研究, 晶体质量检测, 工业视觉检测, 图像处理与分析, 自动化检测

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摘要

本发明公开了一种基于支持向量机回归的晶体图像直线轮廓检测方法，包括采用CCD照相机采集单晶硅生长过程中的边缘轮廓线图像，对该边缘轮廓线图像进行预处理，构建关于直线角度的过完备字典，用LS-SVR的对偶优化模型求解出与直线角度所对应的稀疏表示系数，求出直线的角度；引入稀疏约束项来优化原始对偶优化模型以提高直线角度的精确度；构建一个直线偏移量的过完备字典，再根据对偶优化模型解出直线的偏移量。本发明能在样本点很少的情况下拟合直线，很好的解决高维数据，在最小二乘支持向量机的原始对偶优化模型中加入了稀疏约束项，进一步提高了算法的鲁棒性，能够准确的估计晶体生长中的中心轴的变化情况，并控制生长中的晶体中心轴位置。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN103679701B

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20161207

✅ 授权

20140423

?? 实质审查的生效：

20140326

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：121 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

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