发明专利已授权

一种具有防护功能的半导体器件

Name: 一种具有防护功能的半导体器件
Brand: 深圳正为格智能科技有限公司
SKU: 2022104652028
Availability: InStock

📄 申请号：CN202210465202.8 📄 发布日：2026/06/30

著录项目信息

申请日

2022-04-29

公开号

CN114566468B

公开日

2022-07-01

申请人

深圳正为格智能科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_04

IPC 分类号

H01L23_04 , H01L23_10 , H01L23_29 , H01L23_31 , H01L23_367 , H01L23_373 , H01L23_49 , H01L23_00 ,

技术画像

所属领域

半导体器件半导体器件半导体封装防护结构

应用场景

消费电子, 汽车电子, 工业控制, 电源管理, 通信设备

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摘要

本发明公开了一种具有防护功能的半导体器件，具体涉及半导体器件技术领域，包括半导体器件、特制封装层和两个防护装置，所述特制封装层设置在半导体器件外表面的顶部，所述特制封装层外表面的顶部开设有通槽。本发明通过防护装置可以达到对引脚进行遮盖的目的，有效防止外力直接作用于引脚，对其造成磨损及弯折易断裂损坏的问题，降低了损失，而且本装置不仅可以对引脚起到保护作用，还可以在半导体器件安装时，通过两个防护装置闭合，可以实现对半导体器件的封闭保护作用，同时防护装置在损坏时，易于拆卸进行更换，使得本装置采用防护装置可以实现多种功能性的使用效果，达到了资源的合理运用，进而避免浪费的问题。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN114566468B

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240109

?? 专利权的转移：

20220701

✅ 授权

20220617

?? 实质审查的生效：

20220531

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：93 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

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