实用新型已授权

一种贴片IC塑封结构

📄 申请号：CN202320952844.0 📄 发布日：2026/06/05

著录项目信息

申请日

2023-04-25

公开号

CN219610423U

公开日

2023-08-29

申请人

南京未来芯光科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_40

IPC 分类号

H01L23_40 , H01L23_367 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装集成电路封装塑封工艺

应用场景

消费电子, 工业控制, 汽车电子, 通信设备

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摘要

本实用新型公开了一种贴片IC塑封结构，包括电路板，所述电路板的顶端居中固定安装有芯片，且电路板的顶端居中热压成型设置有用于塑封芯片的封装结构，且电路板的底端居中固定设置有散热底板，所述封装结构包括封装壳，所述封装壳内顶部设置有抵接于芯片的导热结构，且封装壳的顶端等距开设有多个用于提高热量排出的散热腔，所述电路板的两侧均等距设置有多个用于安装连接的引脚一，且芯片的两侧均等距设置有多个连接于电路板的引脚二，所述导热结构包括固定设置于封装壳内壁的导热板。该贴片IC塑封结构，具备双重散热结构，可有效避免温度过高的情况，散热效果较好，使用方便，实用性较强。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种具有防护结构的工控屏

当前第 / 件

一种用于农业种植的小麦拌种装置

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