实用新型已授权

一种电子零件封装装置

Name: 一种电子零件封装装置
Brand: 上海跳跃线科技有限公司
SKU: 2023223519775
Availability: InStock

📄 申请号：CN202322351977.5 📄 发布日：2026/05/25

著录项目信息

申请日

2023-08-31

公开号

CN220873558U

公开日

2024-04-30

申请人

上海跳跃线科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_31

IPC 分类号

H01L23_31 , H01L23_373 , H01L23_367 , H01L23_48 ,

技术画像

所属领域

电子封装电子封装封装设备电子元件制造

应用场景

电子元件封装, 半导体封装, 集成电路制造, 电子设备制造

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摘要

本实用新型涉及电子零件封装技术领域，尤其是指一种电子零件封装装置，它包括封装盒和芯片，芯片设于封装盒内，封装盒内底端固定有网孔支板，网孔支板上端相接有导热硅胶，芯片相接于导热硅胶的上端，网孔支板下端相接有若干块往下贯穿出封装盒的散热片，封装盒上端盖有封盖，芯片上端两侧均相接有导线，导线端部均相接有导电块，封装盒左右两侧均贯穿有引脚；本实用新型在保证了良好散热效果的同时，还利于防止外部灰尘影响装置内芯片的正常工作，且无需采用焊接的方式将导线与引脚连接，且连接过程中，利于防止因焊接而造成连接部位产生损伤，有效减少了操作失误。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN220873558U

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当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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