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本实用新型公开了一种用于电子封装的硅铝合金盒体，包括硅铝合金壁板、封装槽、第一端头、散热组件、固定组件、连接组件、密封盖板、第二连接孔和第二端头，所述硅铝合金壁板的底部设置有散热组件，所述硅铝合金壁板之间设置有封装槽，所述封装槽的内壁前后两端均开设有第二连接孔，且第二连接孔的外侧设置有连接组件，所述硅铝合金壁板的顶部设置有密封盖板，所述密封盖板与硅铝合金壁板之间设置有固定组件；所述固定组件包括定位孔、第一紧固螺孔、紧固螺钉、定位柱和第二紧固螺孔，所述定位柱通过焊接固定安装在密封盖板的底部端面四周位置处，该用于电子封装的硅铝合金盒体，质量轻巧，导热性好，在安装时，安装固定牢固，密封效果好，同时，具有良好的连接效果，大大提高了使用的方便性。

本实用新型涉及电子零件封装技术领域，尤其是指一种电子零件封装装置，它包括封装盒和芯片，芯片设于封装盒内，封装盒内底端固定有网孔支板，网孔支板上端相接有导热硅胶，芯片相接于导热硅胶的上端，网孔支板下端相接有若干块往下贯穿出封装盒的散热片，封装盒上端盖有封盖，芯片上端两侧均相接有导线，导线端部均相接有导电块，封装盒左右两侧均贯穿有引脚；本实用新型在保证了良好散热效果的同时，还利于防止外部灰尘影响装置内芯片的正常工作，且无需采用焊接的方式将导线与引脚连接，且连接过程中，利于防止因焊接而造成连接部位产生损伤，有效减少了操作失误。

本实用新型公开了一种用于电子产品的封装结构，包括边盒、上盒体和下盒体，所述上盒体和下盒体的内侧分别固定有第一连接罩和第二连接罩，且第一连接罩卡接在第二连接罩内，所述第一连接罩和第二连接罩的内侧均固定有内胆，所述上盒体和下盒体的两侧均开设有限位槽，所述边盒的开口处上下端均固定有限位条，且限位条滑动安装在限位槽内，所述边盒与上盒体和下盒体的宽度相同，所述上盒体的上端面中间处粘贴有标签，所述下盒体的下端面中间处固定有垫环，所述第一连接罩和第二连接罩为聚乙烯材质，且第一连接罩和第二连接罩的卡接处相适配，所述内胆为橡胶材质。本实用新型具备划分不同存放区，便于使用和固定稳固，且防护性强的优点。

本实用新型公开了一种PCBA板封胶辅助装置，属于辅助封胶技术领域，针对了PCBA板封胶效率低人工成本高的问题，包括U形板，U形板固定在加工台外部右侧，U形板顶壁中部设置有卡槽，卡槽内侧滑动连接有卡块，卡块底部固定有安装板，安装板底部左右两侧均固定有连接杆，连接杆底部固定有胶桶，两组连接杆之间设置有斜板，斜板固定在U形板内侧中上部，U形板前壁中上部固定有气缸；本实用新型通过将待加工板放入储放槽内侧后启动驱动电机，驱动电机输出轴转动使螺杆转动，从而带动螺杆外侧螺纹块向右侧移动，螺纹块移动过程中带动推板与待加工板右移，使待加工板封胶过程中自动移动，降低PCBA板封胶所需人力。