发明专利 已授权

一种制备Diamond/SiC复合材料的方法

📄 申请号:CN202110791110.4 📄 发布日:2026/05/07

著录项目信息

申请日
2021-07-13
公开号
CN113416075A
公开日
2021-09-21
申请人
华侨大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体散热, 电子封装, 大功率器件热管理, 航空航天热防护, 精密加工工具

摘要

本发明公开了一种制备Diamond/SiC复合材料的方法,包括如下步骤:1)制备金刚石预制体:将金刚石、石墨、硅粉、粘结剂按质量比混合均匀并压制生坯,将生坯在1000‑1200℃保护气氛下碳化得金刚石预制体;2)制备Diamond/SiC复合材料:将金刚石预制体置于氮化硅粉末上,于1500‑1700℃真空炉中充分反应1‑2h即得Diamond/SiC复合材料。本发明有效的避免了过量硅粉对样品的粘连,便于后续样品处理。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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