发明专利已授权

基于轻量化目标检测模型的晶圆缺陷检测方法及装置

📄 申请号：CN202410765185.9 📄 发布日：2026/05/07

著录项目信息

申请日

2024-06-14

公开号

CN118334032B

公开日

2024-08-27

申请人

华侨大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G06T7_00

IPC 分类号

G06T7_00 , G06N3_0464 , G06N5_04 , G06V10_40 , G06V10_764 , G06V10_82 ,

技术画像

所属领域

晶圆缺陷检测晶圆缺陷检测目标检测模型深度学习计算机视觉

应用场景

半导体制造, 晶圆质量检测, 工业视觉缺陷检测, 智能制造

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摘要

本发明公开了一种基于轻量化目标检测模型的晶圆缺陷检测方法及装置，涉及目标检测领域，包括：构建晶圆缺陷检测模型并训练，得到经训练的晶圆缺陷检测模型，晶圆缺陷检测模型包括多分支跨层聚合特征提取网络、多分支跨层聚合特征金字塔网络和部分卷积检测头网络，多分支跨层聚合特征提取网络和多分支跨层聚合特征金字塔网络在YOLOv8网络的特征提取网络和路径聚合网络的基础上将C2F模块替换为MBGB模块，将C2F模块之后的CBS模块替换为下采样模块，部分卷积检测头网络在YOLOv8网络的检测头网络的基础上将回归头和分类头的第一个CBS模块替换为Pconv模块；将预处理后的晶圆图像输入到经训练的晶圆缺陷检测模型，得到缺陷检测结果，解决计算量大、准确度低的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种机器人作业车间联合调度方法

当前第 / 件

一种基于激光蚀刻的超黑光吸收涂层及其制备方法

同领域国内专利 · IPC: (G06T7_00)

G06T7_00 G06T7_10 G06T7_11 G06T7_12 G06T7_13 G06T7_136 G06T7_143 G06T7_149 G06T7_155 G06T7_168 G06T7_174 G06T7_181 G06T7_187 G06T7_194 G06T7_20 G06T7_207 G06T7_215 G06T7_223 G06T7_246 G06T7_254 G06T7_269 G06T7_277 G06T7_292 G06T7_30 G06T7_32 G06T7_33 G06T7_37 G06T7_38 G06T7_40 G06T7_41 G06T7_44 G06T7_45 G06T7_49 G06T7_50 G06T7_507 G06T7_514 G06T7_521 G06T7_55 G06T7_557 G06T7_564 G06T7_579 G06T7_593 G06T7_60 G06T7_62 G06T7_64 G06T7_66 G06T7_68 G06T7_70 G06T7_73 G06T7_77 G06T7_80 G06T7_90 覆盖52个领域

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