实用新型已授权

一种用于半导体封装组件

Name: 一种用于半导体封装组件
Brand: 江苏阀邦半导体材料科技有限公司
SKU: 2022230105939
Availability: InStock

📄 申请号：CN202223010593.9 📄 发布日：2026/04/20

著录项目信息

申请日

2022-11-12

公开号

CN218730874U

公开日

2023-03-24

申请人

江苏阀邦半导体材料科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_04

IPC 分类号

H01L23_04 , H01L23_10 , H01L23_14 , H01L23_367 , H01L23_467 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装集成电路封装电子封装技术

应用场景

半导体器件, 集成电路, 芯片封装, 电子设备, 功率器件封装

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摘要

本实用新型提供一种用于半导体封装组件，包括封护外壳、横向导热片、延伸片、定位底框、横向通孔、纵向导热片以及纵向通孔，PCB基板上端面焊接有定位底框，定位抵块内侧安装有封护外壳，封护外壳内壁左右两侧对称粘接有纵向导热片，封护外壳内壁前后两侧对称粘接有横向导热片，封护外壳左右端面对称开设有横向通孔，封护外壳前后端面对称开设有纵向通孔，封护外壳左右端面和前后端面均对称设置有延伸片，该设计解决了原有半导体封装组件不方便拆装维护的问题，本实用新型结构合理，防护效果好，并且方便拆装维护，实用性好。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN218730874U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种环保型污水过滤净化处理装置

当前第 / 件

一种全直流电机的机壳整形模

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