发明专利已授权

一种针对功率模块的散热及保护结构

Name: 一种针对功率模块的散热及保护结构
Brand: 芜湖市智行天下工业设计有限公司
SKU: 2019110581668
Availability: InStock

📄 申请号：CN201911058166.8 📄 发布日：2026/07/27

著录项目信息

申请日

2019-11-01

公开号

CN110767618B

公开日

2021-07-13

申请人

芜湖市智行天下工业设计有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_367

IPC 分类号

H01L23_367 , H01L23_46 , H01L23_58 ,

技术画像

所属领域

功率半导体器件功率半导体器件电子散热技术电子封装结构

应用场景

新能源汽车, 工业变频器, 光伏逆变器, 储能系统, 伺服驱动

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摘要

本发明公开一种针对功率模块的散热及保护结构，涉及功率模块的散热与保护领域，包括PCB电路板和设置在PCB电路板上的IGBT元件，还包括散热保护板，所述IGBT元件的源电极向外伸出形成源电极延伸部，且IGBT元件上设有扰性片，所述扰性片为L型，其水平部分焊接在IGBT元件的漏电极上，其竖直部分位于源电极延伸部外侧且不与之接触，所述扰性片受热变形后其竖直部分远离漏电极的一端能够接触源电极延伸部，通过设散热保护板来提高功率模块的散热效果，并且在IGBT元件上设置有热变形性能的扰性片，能够在IGBT元件过热时其竖直部分发生形变从而接触源电极延伸部，将漏电极和源电极导通，使IGBT元件自短路进而实现保护功能。

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这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN110767618B

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210713

✅ 授权

20200303

?? 实质审查的生效：

20200207

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：56 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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