实用新型 已授权

一种具有散热性的半导体分立器件

📄 申请号:CN202120452081.4 📄 发布日:2026/07/22

著录项目信息

申请日
2021-03-02
公开号
CN214542195U
公开日
2021-10-29
申请人
江苏钰晶半导体科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子设备, 电源管理, 汽车电子, 工业控制, 通信设备

摘要

本实用新型公开了一种具有散热性的半导体分立器件,包括塑料封装体,所述塑料封装体的顶部固定安装有防护垫,所述防护垫的顶部固定安装有盖板,所述盖板的左右两侧对称开设有两个置物槽,两个所述置物槽相互靠近的一侧对称固定安装有两个把手,所述防护垫底部外壁的左右两侧对称固定安装有两个固定杆,两个所述固定杆相互远离的一侧对称开设有两个第一弧形卡槽。该具有散热性的半导体分立器件,通过设置的N型卡槽有利于N型散热片的安装,通过设置的N型散热片配合散热翅片便于分立器件的有效散热,通过设置的矩形卡槽有利于矩形凸起的卡装,通过设置的导热板配合散热管有利于进一步的散热,使散热效果大大提升。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN214542195U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:48 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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