实用新型已授权

一种二极管芯片封装结构

📄 申请号：CN202421114740.3 📄 发布日：2026/03/02

著录项目信息

申请日

2024-05-21

公开号

CN222637280U

公开日

2025-03-18

申请人

江苏明芯微电子股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_32

IPC 分类号

H01L23_32 , H01L23_16 , H01L23_367 , H01L23_373 , H01L23_467 , B08B17_02 , B01D46_10 ,

技术画像

所属领域

半导体封装技术半导体封装技术功率半导体器件芯片封装结构

应用场景

电源转换, 电路保护, 汽车电子, 消费电子, 工业控制

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摘要

本实用新型涉及二极管芯片加工技术领域，尤其是指一种二极管芯片封装结构，包括上盖壳，所述上盖壳的下方连接有下盖板，且上盖壳的内部设置有二极管芯片，所述上盖壳和二极管芯片之间设置有压紧机构；所述压紧机构包括限位槽，所述限位槽开设在上盖壳和下盖板的对应位置。本实用新型中上盖壳盖合下盖板时，通过弹簧弹性推动按压板和贴合板压紧二极管芯片，在下盖板支撑下起到限位夹持，弹簧贴合连接柱滑动避免受力弯曲，经支撑杆从两侧限位二极管芯片，避免出现偏移活动影响或损伤引脚，在托载块支撑下，让压紧板对引脚压紧避免晃动或偏移，配合限位槽和绝缘垫对引脚再次限位和稳定，提高对引脚的保护并避免漏电的情况。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种汽车零部件成型模具

当前第 / 件

一种纸箱生产制造用开孔装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_32)

H01L23_02 H01L23_04 H01L23_053 H01L23_055 H01L23_06 H01L23_10 H01L23_12 H01L23_13 H01L23_14 H01L23_15 H01L23_16 H01L23_24 H01L23_26 H01L23_29 H01L23_31 H01L23_32 H01L23_367 H01L23_373 H01L23_40 H01L23_427 H01L23_433 H01L23_467 H01L23_473 H01L23_48 H01L23_488 H01L23_49 H01L23_495 H01L23_498 H01L23_522 H01L23_525 H01L23_528 H01L23_538 H01L23_544 H01L23_552 H01L23_58 H01L23_60 H01L23_64 覆盖37个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：119 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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