发明专利已授权

半导体芯片表面缺陷检测方法及系统

📄 申请号：CN202411516738.3 📄 发布日：2026/01/15

著录项目信息

申请日

2024-10-29

公开号

CN119027425B

公开日

2025-03-11

申请人

江南大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G06T7_00

IPC 分类号

G06T7_00 , G06N3_0464 , G06N3_08 , G06T5_60 , G06V10_764 , G06V10_774 , G06V10_82 , G01N25_72 ,

技术画像

所属领域

检测方法表面缺陷检测机器视觉图像识别半导体芯片检测方法

应用场景

半导体制造, 芯片质量检测, 晶圆检测, 封装测试, 工业自动化质检

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摘要

本发明涉及一种半导体芯片缺陷检测技术领域，提供一种半导体芯片表面缺陷检测方法及系统，其特征在于：包括采集半导体芯片的红外图像，获得红外图像数据集；对所述红外图像进行图像增强，获得增强红外图像数据集；基于神经网络模型学习所述增强红外图像数据集，获得所述半导体芯片的表面缺陷检测结果。本发明所述的半导体芯片表面缺陷检测方法及系统，显著提高半导体芯片表面缺陷检测的准确性、准确率和可靠性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种垃圾热解尾气处理装置

当前第 / 件

一种基于三维机器视觉的3D激光切割系统

同领域国内专利 · IPC: (G06T7_00)

G06T7_00 G06T7_10 G06T7_11 G06T7_12 G06T7_13 G06T7_136 G06T7_143 G06T7_149 G06T7_155 G06T7_168 G06T7_174 G06T7_181 G06T7_187 G06T7_194 G06T7_20 G06T7_207 G06T7_215 G06T7_223 G06T7_246 G06T7_254 G06T7_269 G06T7_277 G06T7_292 G06T7_30 G06T7_32 G06T7_33 G06T7_37 G06T7_38 G06T7_40 G06T7_41 G06T7_44 G06T7_45 G06T7_49 G06T7_50 G06T7_507 G06T7_514 G06T7_521 G06T7_55 G06T7_557 G06T7_564 G06T7_579 G06T7_593 G06T7_60 G06T7_62 G06T7_64 G06T7_66 G06T7_68 G06T7_70 G06T7_73 G06T7_77 G06T7_80 G06T7_90 覆盖52个领域

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