发明专利已授权

一种芯片及芯片封装方法、电子设备

📄 申请号：CN202010784806.X 📄 发布日：2026/05/15

著录项目信息

申请日

2020-08-06

公开号

CN111739844B

公开日

2021-01-29

申请人

深圳市汇顶科技股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_14

IPC 分类号

H01L23_14 , H01L23_495 , H01L21_50 , H01L25_16 ,

技术画像

所属领域

电子设备半导体封装集成电路制造工艺芯片封装技术电子设备

应用场景

电子设备, 消费电子, 通信设备, 计算机, 汽车电子

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摘要

本发明提供一种芯片及芯片封装方法、电子设备，该芯片包括芯片本体、引线框架和树脂支架，引线框架固定于树脂支架的一个端部上，且所述支架围设在引线框架上，引线框架和树脂支架围成容纳腔体。芯片本体位于容纳腔体内，引线框架包括相互绝缘设置的第一金属板区和第二金属板区，芯片本体设置在第一金属板区上，芯片本体与第二金属板区电连接，即通过树脂支架和引线框架实现了对芯片本体的封装。树脂材料的成本较低，同时通过树脂形成树脂支架的工艺方法较为简单，提高了生产效率，有助于降低生产成本，因而有效的降低了芯片的成本，解决了现有芯片采用陶瓷基板的封装方式，导致芯片封装的成本较高的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

红外成像镜头

当前第 / 件

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：45 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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