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发明专利
已授权
一种高速电子开关半导体器件
📄 申请号:CN202510683649.6
📄 发布日:2026/07/31
著录项目信息
申请日
2025-05-26
公开号
CN120545283B
公开日
2026-01-09
申请人
中山市淳煌科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
H01L23_498
IPC 分类号
H10W70_62
,
H10D30_47
,
技术画像
所属领域
电子开关
半导体器件
功率半导体器件
高速开关器件
电子开关
应用场景
开关电源, 电力电子变换, 工业自动化, 新能源汽车, 通信设备
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摘要
本发明涉及半导体器件技术领域,且公开了一种高速电子开关半导体器件,包括半导体,所述半导体的外壁开设有滑槽一,所述滑槽一的外壁固定连接有直角板,还包括:连接机构,所述连接机构包括活动连接在滑槽一内壁的连接板,所述连接板顶部的内壁固定连接有嵌入板,所述嵌入板的外壁与直角板活动连接,所述嵌入板的内壁固定连接有锡料板一,通过设置连接机构,将焊料预置于连接界面内部,在焊接过程中无需额外补充外部焊料,这种结构使得焊锡能够均匀分布于外壳与电路板之间的连接界面,有效增强了连接部位的机械强度和电气导通性能,降低了传统焊接方式中常见的虚焊、假焊等质量缺陷,从而提升了设备的连接可靠性和长期运行稳定性。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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