实用新型已授权

一种集成电路盖板用定位安装结构

Name: 一种集成电路盖板用定位安装结构
Brand: 贝尔智慧电子科技有限公司
SKU: 2024216264155
Availability: InStock

📄 申请号：CN202421626415.5 📄 发布日：2026/01/09

著录项目信息

申请日

2024-07-10

公开号

CN222775308U

公开日

2025-04-18

申请人

贝尔智慧电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_04

IPC 分类号

H01L23_04 , H01L23_16 , H01L23_10 , H01L23_367 ,

技术画像

所属领域

集成电路封装集成电路封装定位安装结构

应用场景

集成电路封装, 半导体封装, 电子设备制造, 芯片封装测试, 电路板组装

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摘要

本实用新型涉及集成电路盖板技术领域，尤其涉及一种集成电路盖板用定位安装结构；技术问题：常见的定位安装结构是通过使用定位孔和定位柱来实现的，在芯片上预先设计好一些定位孔，而在盖板上则预先加工几个相应的定位柱，定位柱被插入到对应的定位孔中，通过这种方式可以实现准确的位置和姿态的对齐，但是一旦受到震动或颠簸就会有定位柱损坏的可能；技术方案：一种集成电路盖板用定位安装结构，包括有主体底板、安装组件、限位组件、保护组件、定位组件、固定组件和盖板组件；本实用新型通过设置保护结构，能够在盖板安装，定位柱被插入到对应的定位孔中时，通过保护结构进行缓冲减震，减少集成电路受到的震动或颠簸，降低损坏的可能性。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN222775308U

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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