实用新型已授权

一种光电子器件封装结构

Name: 一种光电子器件封装结构
Brand: 安徽梅曼光电科技有限公司
SKU: 2023214752709
Availability: InStock

📄 申请号：CN202321475270.9 📄 发布日：2026/04/27

著录项目信息

申请日

2023-06-12

公开号

CN220341240U

公开日

2024-01-12

申请人

安徽梅曼光电科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L31_18

IPC 分类号

H01L31_18 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

电子器件封装光电子器件封装结构光通信器件电子器件封装

应用场景

光通信, 数据中心, 消费电子, 光模块, 传感器

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摘要

本实用新型公开了一种光电子器件封装结构，涉及光电子器件加工技术领域，包括顶板，所述顶板的底部固定连接有封装装置，所述顶板的底部固定连接有基座，所述基座的顶部固定连接有收纳箱，所述基座的正面固定连接有底板，所述底板的顶部设置有冷却机构，通过冷却机构的设置，让光电子器件在进行封装工作的时候对封装位置可以有效的进行冷却工作，在冷却的过程中可以有效的保障封装强度及封装稳定性，在使用时让设备的结构稳定性及安全性都有有效的提升，对设备的运行效果及运行状态都有有效的提升，通过底板的设置，可以有效的对冷却机构的冷却位置进行高度调节，在调节过程中可以有效的适配不同位置的封装位置。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN220341240U

购买这项专利需要经过哪些流程？

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种轴承的压装设备

当前第 / 件

一种添加轴承润滑油的装置

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