专利交易市场

本实用新型公开了一种光电子器件封装结构，涉及光电子器件加工技术领域，包括顶板，所述顶板的底部固定连接有封装装置，所述顶板的底部固定连接有基座，所述基座的顶部固定连接有收纳箱，所述基座的正面固定连接有底板，所述底板的顶部设置有冷却机构，通过冷却机构的设置，让光电子器件在进行封装工作的时候对封装位置可以有效的进行冷却工作，在冷却的过程中可以有效的保障封装强度及封装稳定性，在使用时让设备的结构稳定性及安全性都有有效的提升，对设备的运行效果及运行状态都有有效的提升，通过底板的设置，可以有效的对冷却机构的冷却位置进行高度调节，在调节过程中可以有效的适配不同位置的封装位置。