发明专利已授权

一种超低功耗无线通讯半导体器件

📄 申请号：CN202510351730.4 📄 发布日：2026/07/31

著录项目信息

申请日

2025-03-24

公开号

CN120221523A

公开日

2025-06-27

申请人

深圳市飞昇电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_467

IPC 分类号

H01L23_467 , H01L23_32 , H01L23_04 , H01L23_16 ,

技术画像

所属领域

半导体器件半导体器件无线通信低功耗设计

应用场景

物联网, 无线传感器网络, 可穿戴设备, 智能家居, 低功耗广域网

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摘要

本发明公开了一种超低功耗无线通讯半导体器件，包括箱体，所述箱体正面铰接有箱门，所述箱体内部设置有超低功耗无线通讯半导体器件本体，以及设置在超低功耗无线通讯半导体器件本体外部的加工组件，超低功耗无线通讯半导体器件本体在使用时，其对环境要求高，现有的超低功耗无线通讯半导体器件本体通常直接暴露在环境中，环境温湿度变化可能会导致超低功耗无线通讯半导体器件本体的性能波动，可能使超低功耗无线通讯半导体器件本体的功耗增加，甚至出现通信不稳定的情况，环境的温湿度变化会导致其性能发挥不稳定，致使其损坏，为使其环境优良，需对箱体内部温湿度调节，当外界空气处于潮湿状态时，此时需要对箱体封闭。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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¥23300.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：11 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

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