发明专利已授权

一种低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法

📄 申请号：CN201910603226.3 📄 发布日：2025/12/10

著录项目信息

申请日

2019-07-05

公开号

CN110229004A

公开日

2019-09-13

申请人

电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C04B35_495

IPC 分类号

C04B35_495

技术画像

所属领域

介质陶瓷材料微波介质陶瓷电子陶瓷材料低温烧结工艺介质陶瓷材料

应用场景

5G通信, 介质滤波器, 介质谐振器, 卫星通信, 微波基板

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摘要

本发明属于电子陶瓷及其制造领域，涉及一种低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法，主要用于通讯系统的介质滤波器。本发明材料为BaWO4基微波介质陶瓷材料，烧结温度850℃～900℃，介电常数5.8～9.0，损耗低至3.70×10-4，频率温度系数-30～-10ppm/℃；其化学通式为BaWO4-xM2CO3-yBaO-zB2O3-wSiO2，其中M为Li+、K+或Na+碱金属离子，且x、y、z、w不能同时为零。当y＝0时，在850℃～900℃下烧结后均为BaWO4相；当y不等于0时，主晶相为BaWO4相，次晶相为BaSi2O5相。制备时，直接将原料按照所需化学式配料，通过固相烧结法制得；最终获得烧结温度低至850℃，保温时间0.5～2h，介电性能5.8～9.0满足高频介质滤波器的BaWO4基的LTCC微波介质陶瓷材料，可应用在LTCC领域。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210924

✅ 授权

20191015

?? 实质审查的生效：

20190913

📄 公开

一种低介低损Ba-Si-B-M基LTCC材料及其制备方法

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