发明专利已授权

一种集成电路封装外壳

📄 申请号：CN202011525925.X 📄 发布日：2026/03/30

著录项目信息

申请日

2020-12-22

公开号

CN112582352B

公开日

2022-08-30

申请人

江西龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_04

IPC 分类号

H01L23_04 , H01L23_10 ,

技术画像

所属领域

集成电路封装集成电路封装电子封装技术封装外壳材料

应用场景

集成电路, 半导体器件, 电子设备, 芯片封装

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摘要

本发明涉及一种集成电路封装外壳，包括底座、卡接结构；卡接结构设置在底座内；卡接结构包括两组L型卡板、两组连接杆、同步连接组件；两组L型卡板的中部分别通过转轴一转动连接在底座内，且L型卡板向上推动时能够预紧集成电路芯片的两端；两组L型卡板的下端分别通过转轴二与两组连接杆的一端转动连接；两组连接杆远离L型卡板的一端通过转轴三转动连接在同步连接组件上端两侧；同步连接组件上设置有滑动块，通过向上推动滑动块，带动连接杆推动L型卡板运动，L型卡板通过转轴一转动连接在底座上，L型卡板运动时沿着转轴一转动，实现对集成电路芯片的卡接。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：75 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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