发明专利 已授权

一种PCB板焊点缺陷检测方法

📄 申请号:CN202211248675.9 📄 发布日:2025/11/13

著录项目信息

申请日
2022-10-12
公开号
CN115311301B
公开日
2023-04-14
申请人
江苏银生新能源科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

PCB制造, 电子产品质检, SMT贴片检测, 工业自动化

摘要

本发明涉及数据识别处理技术领域,具体涉及一种PCB板焊点缺陷检测方法;该方法包括:获取待检测的PCB板的灰度图像,基于灰度图像构建灰度直方图并进行平滑处理,获取每个灰度级对应的加权频率值,以得到初始值;获取灰度图像中每个像素点的梯度值得到梯度指标;以灰度图像中每个像素点为中心获取与其八邻域像素点之间的灰度均值,进而构建分布图,分布图中每个点对应一个二元组,根据每个二元组在图像中出现的概率获取最优交叉熵,结合初始值和梯度指标得到最佳阈值,以最佳阈值对灰度图像进行分割得到对应的焊点图像,进而将焊点图像输入神经网络得到焊点缺陷,提高了检测效率的同时保证了检测的准确性。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:143 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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