实用新型已授权

一种内存封装载板

Name: 一种内存封装载板
Brand: 广州塔塔电子科技股份有限公司
SKU: 2022230799102
Availability: InStock

📄 申请号：CN202223079910.2 📄 发布日：2025/10/30

著录项目信息

申请日

2022-11-21

公开号

CN218160339U

公开日

2022-12-27

申请人

广州塔塔电子科技股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_04

IPC 分类号

H01L23_04 , H01L23_10 , H01L23_20 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装封装基板存储器封装

应用场景

内存芯片封装, 集成电路封装, 半导体制造, 消费电子, 数据中心

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摘要

本实用新型涉及内存封装技术领域，具体涉及一种内存封装载板，包括表面对称开设有放置槽的载板本体和与载板本体活动连接的盖板，还包括：防护件，所述防护件包括与放置槽滑动配合的移动块，所述移动块的内部开设有多组与外部相连通的腔体，所述腔体的内壁滑动贴合有活塞杆，所述活塞杆的一端固定连接有挤压块，所述移动块通过下表面开设的凹槽卡接有气囊。本实用新型通过各个零部件之间的配合使用，进而在对内存进行封装的过程中，通过盖板下压的动作，带动挤压块动作，使得移动块先伸出连通槽内，再开始压缩弹簧并带动活塞杆进行移动，开始对气囊内部进行充气膨胀并对内存进行固定，进而实现对内存的保护，确保封装后的内存能够使用。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN218160339U

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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