柿子坊
· 知识产权运营
首页
专利交易
价值评估
13280638997
登录
注册
首页
>
专利交易
>
专利详情
实用新型
已授权
一种内存封装载板
📄 申请号:CN202223079910.2
📄 发布日:2025/10/30
著录项目信息
申请日
2022-11-21
公开号
CN218160339U
公开日
2022-12-27
申请人
广州塔塔电子科技股份有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H01L23_04
IPC 分类号
H01L23_04
,
H01L23_10
,
H01L23_20
,
技术画像
所属领域
半导体封装
半导体封装
封装基板
存储器封装
应用场景
内存芯片封装, 集成电路封装, 半导体制造, 消费电子, 数据中心
AI 智能推荐
·
同申请人专利
·
搜索相似专利
摘要
本实用新型涉及内存封装技术领域,具体涉及一种内存封装载板,包括表面对称开设有放置槽的载板本体和与载板本体活动连接的盖板,还包括:防护件,所述防护件包括与放置槽滑动配合的移动块,所述移动块的内部开设有多组与外部相连通的腔体,所述腔体的内壁滑动贴合有活塞杆,所述活塞杆的一端固定连接有挤压块,所述移动块通过下表面开设的凹槽卡接有气囊。本实用新型通过各个零部件之间的配合使用,进而在对内存进行封装的过程中,通过盖板下压的动作,带动挤压块动作,使得移动块先伸出连通槽内,再开始压缩弹簧并带动活塞杆进行移动,开始对气囊内部进行充气膨胀并对内存进行固定,进而实现对内存的保护,确保封装后的内存能够使用。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种钢结构冲孔装置
当前第 / 件
一种带防护装置的压力表
同领域国内专利 · IPC: (H01L23_04)
H01L23_02
H01L23_04
H01L23_053
H01L23_055
H01L23_06
H01L23_10
H01L23_12
H01L23_13
H01L23_14
H01L23_15
H01L23_16
H01L23_24
H01L23_26
H01L23_29
H01L23_31
H01L23_32
H01L23_367
H01L23_373
H01L23_40
H01L23_427
H01L23_433
H01L23_467
H01L23_473
H01L23_48
H01L23_488
H01L23_49
H01L23_495
H01L23_498
H01L23_522
H01L23_525
H01L23_528
H01L23_538
H01L23_544
H01L23_552
H01L23_58
H01L23_60
H01L23_64
覆盖
37
个领域
相似专利推荐
AI 驱动 · 同领域
暂无同领域相似专利推荐
议价
不含过户费
委托平台代购
📋 交易方式:
委托待转让
📌 交易状态:
在售
👁️ 浏览次数:168
❤️ 收藏人数:93
📋 项目申报:
未申报
资金托管
权属尽调
包过户
🏢 淄博智来知识产权服务有限公司
✓ 企业认证
✓ 手机绑定
历史成交 0件
好评率 98.5%
📊 出价记录 (3条)
王**
¥-10万
李** 企业
¥-8万
陈**
¥-3万
查看全部出价
我要出价 (议价)
预约谈判