实用新型已授权

一种二极管集成化封装结构

📄 申请号：CN202322586600.8 📄 发布日：2025/10/10

著录项目信息

申请日

2023-09-22

公开号

CN220984519U

公开日

2024-05-17

申请人

黄厦光电科技(苏州)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_367

IPC 分类号

H01L23_367 , H01L23_467 , H01L23_16 , H01L23_04 , H01L23_10 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装功率半导体器件电子元器件

应用场景

消费电子, 汽车电子, 工业控制, 电源转换, LED照明

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摘要

本实用新型涉及二极管技术领域，尤其涉及一种二极管集成化封装结构，包括底座，所述底座内部固定连接有板块，所述板块上端固定连接有多个连接块，所述连接块上端固定连接有抵块，所述底座上端固定连接有多个与抵块相对应的固定块，所述通槽内部放置有二极管芯片，所述底座上端固定连接有上盖，所述上盖内部安装有散热组件，所述二极管芯片上端与散热组件贴合。当二极管芯片运作时产生的热量，通过抵块与连接块传输至板块，同时再通过导热块，将二极管芯片运作时散热的热量传输至散热板进行散热，从而通过板块与散热板同时对二极管芯片进行散热，提高对二极管芯片的散热效果，防止二极管芯片因高温，影响使用寿命。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种二极管加工用切脚装置

当前第 / 件

一种多角度定位的二极管加工夹持工装

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_367)

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