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| 专利/申请号： | CN202322586600.8 | 专利名称： | 一种二极管集成化封装结构 |
| 申请日： | 2023-09-22 | 申请/专利权人 | 黄厦光电科技(苏州)有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区(太湖新城)菀坪社区菀南村20组 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/367 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-05-17 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220984519U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 5 | 所属领域： | 电子元件制造 半导体封装技术专利转让搜索 |
应用场景：提高二极管散热性能;减小封装体积;增强电路集成度
摘 要：本实用新型涉及二极管技术领域，尤其涉及一种二极管集成化封装结构，包括底座，所述底座内部固定连接有板块，所述板块上端固定连接有多个连接块，所述连接块上端固定连接有抵块，所述底座上端固定连接有多个与抵块相对应的固定块，所述通槽内部放置有二极管芯片，所述底座上端固定连接有上盖，所述上盖内部安装有散热组件，所述二极管芯片上端与散热组件贴合。当二极管芯片运作时产生的热量，通过抵块与连接块传输至板块，同时再通过导热块，将二极管芯片运作时散热的热量传输至散热板进行散热，从而通过板块与散热板同时对二极管芯片进行散热，提高对二极管芯片的散热效果，防止二极管芯片因高温，影响使用寿命。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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