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集成装置及其制备方法

Name: 集成装置及其制备方法
Brand: 深圳市汇顶科技股份有限公司
SKU: 201980004321X
Availability: InStock

📄 申请号：CN201980004321.X 📄 发布日：2025/11/12

著录项目信息

申请日

2019-09-06

申请人

深圳市汇顶科技股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

主分类号

H01L23_498

IPC 分类号

技术画像

所属领域

集成器件集成器件器件制造微纳加工

应用场景

电子设备, 半导体器件, 传感器, 微机电系统, 集成电路制造

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摘要

提供一种集成装置及其制备方法，所述集成装置包括：基板，所述基板的上表面设置有至少一个第一焊盘；硅层，所述硅层设置在所述基板的上方，所述硅层设置有至少一个导电结构，所述至少一个导电结构分别对应所述至少一个第一焊盘；第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述硅层的上方，所述第一绝缘层内设置有第一布线层，所述至少一个第一焊盘分别通过所述至少一个导电结构连接至所述第一布线层。基于以上技术方案，能够有效降低所述集成装置的厚度和成本。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号：

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

电容器及其制作方法

当前第 / 件

一种CdIn2S4纳米粒子/BiVO4纳米棒复合结构的制备方法和应用

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：157 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

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这项专利是否已经下证？

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