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集成装置及其制备方法

📄 申请号：CN201980004321.X 📄 发布日：2025/11/12

著录项目信息

申请日

2019-09-06

申请人

深圳市汇顶科技股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

主分类号

H01L23_498

IPC 分类号

技术画像

所属领域

集成器件集成器件器件制造微纳加工

应用场景

电子设备, 半导体器件, 传感器, 微机电系统, 集成电路制造

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摘要

提供一种集成装置及其制备方法，所述集成装置包括：基板，所述基板的上表面设置有至少一个第一焊盘；硅层，所述硅层设置在所述基板的上方，所述硅层设置有至少一个导电结构，所述至少一个导电结构分别对应所述至少一个第一焊盘；第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述硅层的上方，所述第一绝缘层内设置有第一布线层，所述至少一个第一焊盘分别通过所述至少一个导电结构连接至所述第一布线层。基于以上技术方案，能够有效降低所述集成装置的厚度和成本。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

电容器及其制作方法

当前第 / 件

一种CdIn2S4纳米粒子/BiVO4纳米棒复合结构的制备方法和应用

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_498)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：133 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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王**¥-10万

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