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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN201980004321.X | 专利名称： | 集成装置及其制备方法 |
| 申请日： | 2019-09-06 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 地址： | ||
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/498 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 18 | 所属领域： | 化学化工专利转让搜索 |
应用场景：高密度集成电路封装测试;异构集成芯片组装;先进封装材料应用;消费电子产品微型化生产;物联网传感器模组制造
摘 要：提供一种集成装置及其制备方法，所述集成装置包括：基板，所述基板的上表面设置有至少一个第一焊盘；硅层，所述硅层设置在所述基板的上方，所述硅层设置有至少一个导电结构，所述至少一个导电结构分别对应所述至少一个第一焊盘；第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述硅层的上方，所述第一绝缘层内设置有第一布线层，所述至少一个第一焊盘分别通过所述至少一个导电结构连接至所述第一布线层。基于以上技术方案，能够有效降低所述集成装置的厚度和成本。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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