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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202010055133.4 | 专利名称: | 集成有多端口光波导的低维材料异质结光电探测器 |
申请日: | 2020-01-17 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L31/0232 分类检索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
浏览量: | 8 | 所属领域: | 其他专利转让搜索 |
摘 要:本发明涉及集成芯片领域,公开了一种集成有多端口光波导的低维材料异质结光电探测器及其制备方法,包括:路由光波导和多端口光波导均形成于衬底上,多端口光波导由N≥4个锥形输入光波导和一个中心多模光波导组成;1×2第一光分束器设置在路由光波导的光耦合输入端,每两个锥形输入光波导的输入端连接一个分别与1×2第一光分束器连接的1×2第二光分束器;低维材料异质结薄膜覆盖在多端口光波导的表面,在其两端、中心多模光波导的四周还分别对角覆盖有第一、第二正电极以及第一、第二负电极;低维材料异质结薄膜与中心多模光波导的传输方向垂直设置。本探测器能够探测出高功率和多波段的光信号,响应度较高,光-电响应带宽较大。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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