发明专利 已授权

基于冷烧结工艺制备LiF基核-壳结构微波介质陶瓷的方法

📄 申请号:CN202011508582.6 📄 发布日:2026/09/11

著录项目信息

申请日
2020-12-18
公开号
CN112500154A
公开日
2021-03-16
申请人
杭州电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

5G通信, 微波滤波器, 天线器件, 电子元器件, 高频通信设备

摘要

本发明公开了基于冷烧结工艺制备LiF基核‑壳结构微波介质陶瓷的方法:(1)将CaCO3和TiO2按CaTiO3化学计量比配料,球磨烘干,过筛得粉料;(2)将制得的粉料在高温下煅烧后,二次球磨并过筛得粉料;(3)将制得的粉料压制成生坯,在高温下烧结制得致密的CaTiO3陶瓷块体;(4)在LiF粉末中添加去离子水,研磨混合均匀;(5)将润湿的部分LiF粉末置于模具中,预压后加入CaTiO3陶瓷块体,后将剩余的LiF粉末加入所述模具中,预压后使LiF包覆CaTiO3陶瓷块体得到LiF‑CaTiO3陶瓷生坯;(6)将所述模具置于热压机中,使LiF‑CaTiO3陶瓷生坯在300‑600MPa压力与100‑200℃条件下冷烧结处理;冷烧结结束后获得初步致密化的陶瓷生坯;(7)将所得的陶瓷生坯进行热处理,得到具有核‑壳结构的致密化LiF‑CaTiO3陶瓷。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图2
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