发明专利已授权

一种微波介质陶瓷材料及其制备方法

Name: 一种微波介质陶瓷材料及其制备方法
Brand: 杭州电子科技大学
SKU: 2021106694196
Availability: InStock

📄 申请号：CN202110669419.6 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2021-06-16

公开号

CN113213911B

公开日

2022-07-01

申请人

杭州电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C04B35_447

IPC 分类号

C04B35_447 , C04B35_622 , C04B35_638 ,

技术画像

所属领域

介质陶瓷材料微波介质陶瓷电子陶瓷材料陶瓷制备工艺介质陶瓷材料

应用场景

5G通信, 卫星通信, 微波器件, 电子元器件

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摘要

本发明提供了一种微波介质陶瓷材料及其制备方法，涉及无线移动通讯与射频电子电路系统用电子陶瓷元器件与材料技术领域。该微波介质陶瓷材料为一种掺杂有Zn2+和Ni2+的磷酸镁锂晶体结构材料。该材料有着优良微波介电性能：微波介质陶瓷材料的该体系陶瓷在烧结温度范围在850℃‑950℃，相对介电常数(εr)范围：6.88～7.13，品质因数(Q×f值)范围：78900GHz～153500GHz,谐振频率温度系数(τf)范围：‑59.51ppm/℃～‑53.25ppm/℃。该体系复合陶瓷材料可以作为5G/6G等射频与高频无线通讯电子电路系统作为谐振器、滤波器、微带线、天线基板等电子元器件材料，起到信号与能量变换、传输与隔离作用。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220701

✅ 授权

20210824

?? 实质审查的生效：

20210806

📄 公开

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议价

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