发明专利已授权

一种微波介质陶瓷复合材料及其制备方法

📄 申请号：CN202110670525.6 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2021-06-16

公开号

CN113321499B

公开日

2022-07-01

申请人

杭州电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C04B35_447

IPC 分类号

C04B35_447 , C04B35_622 , C04B35_63 ,

技术画像

所属领域

微波介质陶瓷微波介质陶瓷电子陶瓷材料陶瓷基复合材料

应用场景

5G通信, 微波通信器件, 介质谐振器, 介质滤波器, 天线基板

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摘要

本发明提供了一种微波介质陶瓷复合材料及其制备方法，涉及无线移动通讯与射频电子电路系统用电子陶瓷元器件与材料技术领域。该微波介质陶瓷复合材料为一种掺杂有Zn2+和Ni2+的磷酸镁锂晶体结构材料与TiO2的复合材料。本发明还提供一种微波介质陶瓷复合材料及其制备方法。利用该制备方法制备得到的复合材料的微波介质陶瓷复合材料的烧结温度范围在875℃～975℃，相对介电常数为：8.13～11.26，品质因数为：45,300GHz～76,100GHz,谐振频率温度系数为：‑11.33ppm/℃～+27.20ppm/℃。该复合材料显著地降低现有的各类堇青石陶瓷材料的烧结致密化温度，同时该材料显著地提高堇青石型陶瓷的品质因数和温度稳定性，可以在5G/6G移动通讯与射频电子电路系统中做电子元器件的功能介质使用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220701

✅ 授权

20210917

?? 实质审查的生效：

20210831

📄 公开

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