专利交易市场

本发明公开了基于冷烧结工艺制备LiF基核‑壳结构微波介质陶瓷的方法：(1)将CaCO3和TiO2按CaTiO3化学计量比配料，球磨烘干，过筛得粉料；(2)将制得的粉料在高温下煅烧后，二次球磨并过筛得粉料；(3)将制得的粉料压制成生坯，在高温下烧结制得致密的CaTiO3陶瓷块体；(4)在LiF粉末中添加去离子水，研磨混合均匀；(5)将润湿的部分LiF粉末置于模具中，预压后加入CaTiO3陶瓷块体，后将剩余的LiF粉末加入所述模具中，预压后使LiF包覆CaTiO3陶瓷块体得到LiF‑CaTiO3陶瓷生坯；(6)将所述模具置于热压机中，使LiF‑CaTiO3陶瓷生坯在300‑600MPa压力与100‑200℃条件下冷烧结处理；冷烧结结束后获得初步致密化的陶瓷生坯；(7)将所得的陶瓷生坯进行热处理，得到具有核‑壳结构的致密化LiF‑CaTiO3陶瓷。

本发明提供了一种微波介质陶瓷复合材料及其制备方法，涉及无线移动通讯与射频电子电路系统用电子陶瓷元器件与材料技术领域。该微波介质陶瓷复合材料为一种掺杂有Zn2+和Ni2+的磷酸镁锂晶体结构材料与TiO2的复合材料。本发明还提供一种微波介质陶瓷复合材料及其制备方法。利用该制备方法制备得到的复合材料的微波介质陶瓷复合材料的烧结温度范围在875℃～975℃，相对介电常数为：8.13～11.26，品质因数为：45,300GHz～76,100GHz,谐振频率温度系数为：‑11.33ppm/℃～+27.20ppm/℃。该复合材料显著地降低现有的各类堇青石陶瓷材料的烧结致密化温度，同时该材料显著地提高堇青石型陶瓷的品质因数和温度稳定性，可以在5G/6G移动通讯与射频电子电路系统中做电子元器件的功能介质使用。

本发明涉及电子信息材料及其器件技术领域，尤其涉及一种低损耗氟氧化物微波介质陶瓷及其制备方法。这种微波介质陶瓷的表达式为MgTiO2F2。本申请中，提供了一种物相稳定单一，无第二相存在的氟氧化物基微波介质陶瓷，其相对介电常数εr为13.5～14.7，品质因数Qf为132850～150500GHz，谐振频率温度系数为–42～–56ppm/℃。本申请的微波介质陶瓷兼具较低相对介电常数以及较高的品质因数，在微波通讯系统无源器件中有非常广泛的应用前景。

本发明公开了一种低温热压制备的高性能低介微波介质陶瓷及其方法。本发明方法包括：称取NaOH与NaCl粉体，将两者均匀地溶解于蒸馏水中，后将液体烘干，得到NaOH‑NaCl混合物粉体；称取CaF2粉末，在CaF2粉末中添加所得的NaOH‑NaCl混合物粉体，充分研磨使两者混合均匀；将所得的混合粉末置于模具中，放入热压机中进行热压烧结，热压结束后获得致密的CaF2陶瓷；将获得的CaF2陶瓷烘干至恒重。本发明方法所得的微波陶瓷表现出优异的介电性能：相对密度为88％～96％，介电常数5.5<εr<6.3，品质因数Qf值18000GHz

📄 2021112261002 📂 C04B35_553 👤 杭州电子科技大学 📅 2021-10-21

¥0.0 元

咨询