发明专利 已授权

一种碳化硅微沟槽中子探测器结构

📄 申请号:CN202210406230.2 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2022-04-18
公开号
CN114784132A
公开日
2022-07-22
申请人
杭州电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

核反应堆监测, 核辐射安全检测, 中子散射实验, 中子成像, 核材料检测

摘要

本发明公开了一种碳化硅微沟槽中子探测器结构。本发明采用多步外延加离子注入掺杂方法在N+衬底上形成交替的N柱区和P柱区,N柱区和P柱区构成的“超结”结构能够形成空间电荷区,能显著改善传统单一外延层电场的非均匀分布,可使整个外延层范围内的纵向电场则呈现非常均匀的分布。均匀的外延层纵向电场分布能使探测器在更低的衬底工作偏压下实现灵敏区的全耗尽,可有效降低SiC微沟槽中子探测器的全耗尽工作电压,进而降低后端供电电路研发成本并,同时提高探测器和后端电路的工作可靠性。

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是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN114784132A

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
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