实用新型已授权

一种物联网快速定制芯片

📄 申请号：CN202021151075.7 📄 发布日：2026/07/21

著录项目信息

申请日

2020-06-19

公开号

CN212570967U

公开日

2021-02-19

申请人

西安弈聪信息技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_32

IPC 分类号

H01L23_32 , H01L23_367 ,

技术画像

所属领域

物联网芯片物联网芯片定制芯片设计集成电路

应用场景

物联网设备, 智能硬件, 嵌入式系统, 芯片定制服务, 低功耗物联网终端

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摘要

本实用新型公开了一种物联网快速定制芯片，包括芯片主体、引脚和防护组件，所述引脚安装在芯片主体前后表面，所述防护组件可拆卸式安装在芯片主体正外侧，所述防护组件包括弧形板、连接杆、活动弹簧和卡杆，两个所述弧形板对称位于芯片主体上下侧，其后端与基板接触且位于引脚外侧，另一端垂直固定有固定凸板，所述连接杆活动穿过两个固定凸板露在外侧，且端部螺纹旋合套设有限位环，芯片主体前表面垂直固定有固定卡块，其上设置有供卡杆穿过的穿孔；本实用新型通过设置有防护组件，可对安装的芯片主体进行覆盖防护，既可避免其它电子元件冲击造成表面损坏，又可在自身烧坏时避免冲击波及其它元件，整个组件方便安装和拆卸，不影响芯片的使用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种计算机用风冷散热装置

当前第 / 件

一种芯片用测试装置

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