实用新型已授权

一种用于金属封装的硅铝合金盒体

📄 申请号：CN201922374846.2 📄 发布日：2026/07/06

著录项目信息

申请日

2019-12-26

公开号

CN210778548U

公开日

2020-06-16

申请人

江苏华能节能科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_10

IPC 分类号

H01L23_10 , H01L23_367 , H01L23_40 ,

技术画像

所属领域

金属封装电子封装技术硅铝合金材料封装外壳结构金属封装

应用场景

集成电路封装, 微波器件封装, 功率半导体封装, 电子元器件气密封装, 航空航天电子设备封装

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摘要

本实用新型公开了一种用于金属封装的硅铝合金盒体，包括盒体本体、封装槽、封装工位、顶盖、散热固定组件和安装组件，所述盒体的底端内壁开设有封装槽，所述封装槽的顶端表面设置有若干个封装工位，所述盒体的顶端外壁固定安装有顶盖，所述顶盖的顶端设置有散热固定组件，所述盒体底端外壁设置有安装组件；该实用新型，使用方便，便于固定安装，通过散热固定组件的设置，能有效的对盒体内的电路板进行散热，防止过热影响电路板使用寿命，且盒盖能快速方便的固定在盒体上，通过安装组件的设置，能将盒体卡接安装在安装卡板处，无需通过螺丝固定，避免拆装不便，且安装牢固，能有效避免晃动给盒体带来的影响。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种便于安装的硅铝合金盒体

当前第 / 件

一种硅铝合金盒体上的封装结构

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_10)

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