发明专利已授权

一种微电子电路板嵌入式散热机构

📄 申请号：CN201810987892.7 📄 发布日：2026/06/22

著录项目信息

申请日

2018-08-28

公开号

CN109166834B

公开日

2020-07-07

申请人

安徽星宇生产力促进中心有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_427

IPC 分类号

H01L23_427 , H01L23_367 , H01L23_467 ,

技术画像

所属领域

电路板电子设备散热技术微电子封装技术热管理技术电路板

应用场景

消费电子, 通信设备, 数据中心, 工业电子, 汽车电子

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摘要

本发明公开了一种微电子电路板嵌入式散热机构，包括散热筒体和卡环，所述卡环呈水平设置在散热筒体的顶部中间位置，并与散热筒体焊接，所述散热筒体的侧面设有导热管，所述导热管环绕设置在散热筒体的侧壁，并与散热筒体焊接，所述散热筒体的侧面形成透气孔，该种微电子电路板嵌入式散热机构具有较好的导热性能，在对机构进行嵌入安装后，进行正常工作时，通过导热管对外部组件的热量进行快速传导，进而通过该机构对组件进行快速的散热处理，保持外部组件的温度恒定，提高其工作效率，通过将该机构设置为嵌入式，防止过多的壳体露出表面而影响组件工作，通过部分机构壳体露出表面对外部组件进行散热。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20200707

✅ 授权

20190201

?? 实质审查的生效：

20190108

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：36 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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