发明专利 已授权

低热膨胀系数且谐振频率温度系数可调的低介电常数微波介质陶瓷材料、制备方法、应用

📄 申请号:CN202410204701.0 📄 发布日:2026/08/07

著录项目信息

申请日
2024-02-25
公开号
CN118047609B
公开日
2026-03-24
申请人
杭州电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

微波通信, 5G通信, 介质谐振器, 滤波器, 天线基板

摘要

本发明属于无线通讯与电子陶瓷材料技术领域,涉及一种具有低热膨胀系数且谐振频率温度系数可调的低介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法和应用。所述具有低热膨胀系数且谐振频率温度系数可调的低介电常数微波介质陶瓷材料,化学式为ZrSiO4·xTiO2,其中0wt%
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:22 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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