实用新型已授权

一种LED驱动ic芯片

📄 申请号：CN202221731852.4 📄 发布日：2026/03/23

著录项目信息

申请日

2022-07-07

公开号

CN217933771U

公开日

2022-11-29

申请人

深圳市汇芯微电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_367

IPC 分类号

H01L23_367 , H01L23_373 ,

技术画像

所属领域

LED驱动电路 LED驱动电路集成电路电源管理芯片

应用场景

LED照明, LED显示, 背光驱动, 汽车照明, 智能照明

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摘要

本实用新型提供一种LED驱动ic芯片，涉及芯片领域。该LED驱动ic芯片，包括芯体，所述芯体的左右两侧均设置有引脚，所述芯体的上表面粘接有铜板，所述铜板的上表面固定连接有第一铜杆，所述铜板的下表面固定连接有第二铜杆，所述铜板的上表面固定连接有围挡，所述围挡的内部放置有海绵层，所述海绵层的内部吸收有冷水。该LED驱动ic芯片，通过铜板、第一铜杆和第二铜杆的相互配合，达到可以将芯体产生的温度进行吸收并加速散热，通过海绵层的设置，达到进一步增加对于芯体的散热效果，解决了目前的LED驱动ic芯片使用过程中会产生较高温度，而自身不易进行散热，从而高温环境会影响芯片使用寿命的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种加工菜籽油的菜籽原料烘炒装置

当前第 / 件

一种光耦引线框架

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_367)

H01L23_02 H01L23_04 H01L23_053 H01L23_055 H01L23_06 H01L23_10 H01L23_12 H01L23_13 H01L23_14 H01L23_15 H01L23_16 H01L23_24 H01L23_26 H01L23_29 H01L23_31 H01L23_32 H01L23_367 H01L23_373 H01L23_40 H01L23_427 H01L23_433 H01L23_467 H01L23_473 H01L23_48 H01L23_488 H01L23_49 H01L23_495 H01L23_498 H01L23_522 H01L23_525 H01L23_528 H01L23_538 H01L23_544 H01L23_552 H01L23_58 H01L23_60 H01L23_64 覆盖37个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：145 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

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