实用新型 已授权

一种FRD芯片

📄 申请号:CN202122828290.7 📄 发布日:2026/02/04

著录项目信息

申请日
2021-11-18
公开号
CN216389386U
公开日
2022-04-26
申请人
张家港意发功率半导体有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

开关电源, 逆变器, 变频器, 新能源汽车, 工业电源

摘要

本实用新型公开了一种FRD芯片,包括由下至上依次设置的第一金属层、衬底、SiO2层及第二金属层,所述衬底内设置有第一P阱和第二P阱且第一P阱位于第二P阱的上方,所述第一P阱内设置有多个P型沟槽,所述P型沟槽沿衬底的上表面向下延伸,P型沟槽内填充有原位掺杂多晶硅,填充在P型沟槽内的原位掺杂多晶硅的顶面与P型沟槽的上表面齐平,所述SiO2层的中部开设有窗口,所述第一P阱和P型沟槽的上表面均与所述第二金属层相接触,所述衬底为N型硅衬底。该FRD芯片结构的反向峰值电流更小、反向恢复时间更快,同时具有良好的软度特性,并减小了电磁干扰。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN216389386U

购买这项专利需要经过哪些流程?

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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