实用新型已授权

一种半导体导热板

📄 申请号：CN202222540802.4 📄 发布日：2026/01/21

著录项目信息

申请日

2022-09-26

公开号

CN219040469U

公开日

2023-05-16

申请人

田志学

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_467

IPC 分类号

H01L23_467 , H01L23_367 , H01L23_373 ,

技术画像

所属领域

半导体散热器件半导体散热器件导热材料电子封装技术

应用场景

电子设备散热, 半导体器件散热, 功率模块散热, 集成电路封装, 消费电子

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摘要

本实用新型提供一种半导体导热板，包括导热板主体、第一降温涂层、散热翅片、第二降温涂层和导热硅脂，导热板主体内部呈空腔状，导热板主体的前端和后端均设有与其内部连通的第一风口，导热板主体设有与其内部连通的第二风口，导热板主体的内壁涂布有第一降温涂层，导热板主体内壁固定有与其连为一体的若干散热翅片，散热翅片交替分布，散热翅片的外侧涂布有第二降温涂层，导热板主体的顶端设有若干个均匀间隔分布的凹槽，导热板主体的顶端设有与凹槽连通的通风孔，通风孔的另一端与导热板主体的内腔连通，导热板主体的顶端涂布有导热硅脂，通风孔延伸到导热硅脂的外部。本实用新型可实现上下左右的空气流通，降温涂层面积大，降温效果好。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

电缆分接箱

当前第 / 件

一种不干胶标签收卷装置

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：89 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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