实用新型已授权

一种IGBT侧框L1型端子

📄 申请号：CN202021963474.3 📄 发布日：2025/11/23

著录项目信息

申请日

2020-09-10

公开号

CN213278083U

公开日

2021-05-25

申请人

苏州三湘利电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_48

IPC 分类号

H01L23_48

技术画像

所属领域

功率半导体器件功率半导体器件电连接结构半导体封装

应用场景

功率半导体模块, 新能源汽车, 光伏逆变器, 工业变频器, 轨道交通变流器

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摘要

本实用新型公开一种IGBT侧框L型端子，包括装配定位孔和L型PIN针，所述装配定位孔的上端插接有L型PIN针，所述L型PIN针的上端后侧设置有模具体，所述L型PIN针的前下方位于装配定位孔的前上端右侧设置有模具定位孔，且L型PIN针插入模具定位孔中与装配定位孔连接固定，本实用新型IGBT侧框L1型端子，将L1型PIN针安装在模具体上，将PIN板板体上的两个插接针体插入模具体的两个模具定位孔中，使PIN板板体安装在模具体上端，两个连接孔与装配定位孔处于同一垂直中心线，有益效果是装配好后，通过产品冲压，电镀产能提高，且进行冲压及电镀时，相对节约材料，节省成本，而且注塑成型时，节约了装配时间，使工时缩短，端子成型后更稳定。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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