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| 专利/申请号： | CN202210824234.2 | 专利名称： | 一种大尺寸高纯陶瓷基板的制备工艺 |
| 申请日： | 2022-07-14 | 申请/专利权人 | 佛山市百瑞新材料技术有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省佛山市禅城区华宝南路1号7座4层 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | C04B35/10 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-04-18 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN115231903B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 4 | 所属领域： | 材料科学 电子工程 精密制造专利转让搜索 |
应用场景：半导体封装;大功率电力电子器件;航空航天热管理部件;高端电子设备散热基材
摘 要：本发明涉及一种大尺寸高纯陶瓷基板的制备工艺，所述陶瓷基板以微米α‑氧化铝为主相材料，纳米γ‑氧化铝为烧结助剂，加入合适的溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等添加剂，通过流延成型后热压烧结的方法制备而成。所述制备工艺采用流延成型获得薄的生坯片叠层后先排胶，再对多层坯片施加梯度压力并进行热压烧结。由于采用生胚片先排胶后高温热压烧结的工艺，生胚片中有机添加剂在排胶过程中可完全排出，避免了常规直接叠片层压后排胶导致产生的气孔、间隙等缺陷以及气体残留，大大提高了陶瓷基板的致密度以及平整度。本发明的大尺寸高纯度陶瓷基板制备工艺所制备的陶瓷基板的致密度可达99%以上、密度可达3.9g/cm3以上。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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